標簽粘貼不牢

撫標壓力不足：鑒于標簽及瓶體表面的平整性，須予以適當壓力,標簽才能貼附。

被貼標面污染：瓶體表面有粉塵、油漬、水氣等污染，導致膠水無法直接接觸貼標面。

貼標與送瓶速度不匹配：貼標速度過快或過慢于送瓶速度，導致局部不受力或受力不均。

標簽與貼標面不匹配：貼標面形狀及材質等對不干膠標簽的性能有一定的要求。

標簽超出保質期范圍：超出保質期標簽粘性會有下降。

標簽不出標

標簽剝離板及貼標張力未調整好：標簽剝離板位置、厚度、角度對標簽順暢剝離有一定影響；同時標簽收放卷張力過低也會影響出標。

標簽感應光電異常：標簽材質、厚薄、印刷圖文等對光電識別有一定的影響。對標簽感應光電定期清潔、不同批次標簽貼標前光電校正及光電與標簽匹配性性確認還是很有必要。

標簽離型力太高：整體離型力過高或局部底紙漏涂硅會影響自動貼標系統正常出標.

標簽溢膠或底紙模切過深：存儲環境溫濕度過高或標簽卷收卷過緊會導致產生溢膠黏連現象，同時底紙硅油層被切穿后，膠水容易滲入底紙并粘連，造成出標不暢。

標簽異性，貼標設備不適合：標簽出標側應盡量避免過尖過窄等不易被剝離,前端形狀設計因充分考慮自動貼標可行性。

標簽飛標

標簽離型力太小：標簽材質厚度,挺度,標簽尺寸及貼標機組走紙方式等會對標簽剝離力有一定要求，標簽設計階段需充分與標簽材料廠家及貼標設備廠家多溝通。

標簽過了保質期。

自動貼標斷紙

貼標張力過大：貼標放卷或收卷張力過大都會造成底紙斷裂

標簽卷端面破口：快速貼標時造成格拉辛破口處撕裂，標簽卷拿取及搬運過程中需輕拿輕放。

標簽底紙模切過深：格拉辛底紙模切過深造成抗張強度下降。

底紙離型不良：標簽底紙點狀漏涂硅, 自動貼標時拉破底紙。

標簽走紙不平行：標簽走紙不平行垂直，導致標簽紙輸送過程中受力不均衡，受力大的部位易被拉斷。

標簽剝離板磨損：剝離板物理損傷的產生尖缺口造成底紙損傷斷裂。

接頭不良：接紙膠帶黏度低、接偏的情況下，高速貼標時容易被拉脫。

底紙強度不足。

重復貼標

標簽間有殘邊: 標簽感應光電誤以為是標簽，會繼續出標。

標簽感應光電異常：標簽的材質、厚薄、印刷圖文等對光電識別有一定影響，需經常清潔感應光電。

測物感應光電靈敏度過高：靈敏度過高，對被貼物會有錯誤感應，會連續傳遞信號給控制系統，并造成連續貼標。